Allgemein
Gerätetyp
Solid State Drive - intern
Schnittstelle
PCIe 3.0 x4 (NVMe)
Merkmale
3D NAND-Technologie mit 96 Layern, NVM Express (NVMe) 1.4
Leistung
Interner Datendurchsatz
2400 MBps (lesen)/ 950 MBps (Schreiben)
Maximal 4 KB Random Write
120000 IOPS
Maximal 4 KB Random Read
170000 IOPS
Zuverlässigkeit
Erweiterung und Konnektivität
Schnittstellen
1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card
Kompatibles Schaltfeld
M.2 2280
Stromversorgung
Energieverbrauch
75 mW (aktiv) 20 mW (Niedrigverbrauch bei Aktivität) 5 mW (Sleep-Modus)
Verschiedenes
Kennzeichnung
UL, TUV, VCCI, BSMI, FCC, KCC, RCM, NMB-3 Class B, CAN ICES-3 Class B, Morocco
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 5 Jahre
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
70 °C
Min. Lagertemperatur
-55 °C
Max. Lagertemperatur
85 °C
Schocktoleranz (in Betrieb)
1500 g @ 0,5 ms Sinushalbwellen
Vibrationstoleranz (in Betrieb)
5 g @ 10-2000 Hz
Vibrationstoleranz (nicht in Betrieb)
4.9 g @ 7-800 Hz
Informationen zur Kompatibilität
Entwickelt für
Intel Next Unit of Computing 12 Pro Kit - NUC12WSHi3, 12 Pro Kit - NUC12WSHv7, 12 Pro Kit - NUC12WSKi3, 12 Pro Mini PC - NUC12WSKi5