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Intel NUC Kit ® 12 Extreme - NUC12DCMi9

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Num. d`article: RNUC12DCMI90002
Intel
Intel NUC Kit ® 12 Extreme - NUC12DCMi9
Intel NUC Kit ® 12 Extreme - NUC12DCMi9
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Description des produits

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.Nouvelles instructions Intel® AESAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.Fréquence Turbo maxiLa fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même c ur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité. Technologie de stockage Intel® RapidLa technologie de stockage Intel® Rapid apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Successeur de la technologie de stockage matriciel Intel®Graphiques intégrésUne solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.Mémoire Intel® Optane prise en chargeLa mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.Configuration RAIDRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)La technologie Intel® PTT (Intel® Platform Trust Technology) est une fonctionnalité de plate-forme pour le stockage des informations d'identification et la gestion des clés utilisée par Windows 8* et Windows® 10. Intel® PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0.

Processeur
Intégré dans le processeur:Oui
Fabricant de processeur:Intel
Famille de processeur:Intel® Core i9
Génération de processeurs:12e génération de processeurs Intel® Core i9
Modèle de processeur:i9-12900
Nombre de coeurs de processeurs:16
Nombre de threads du processeur:24
Fréquence du processeur Turbo:5,1 GHz
Mémoire cache du processeur:30 Mo
Cache L2:14 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):65 W
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max):51,2 Go/s
Configuration CPU (max):1
Mémoire
Type de support (slot):SO-DIMM
Nombre de logements pour mémoire:2
Nombre de créneaux DIMM:2
Mémoire interne maximale:64 Go
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge:3200 MHz
Types de mémoire pris en charge:DDR4-SDRAM
Canaux de mémoire:Double canal
Bande passante mémoire (max):51,2 Go/s
Mémoire de tension:1.2,1.35 V
Emplacement de carte mémoire amovible:SDXC with UHS-II support
ECC:Non
Non-ECC:Oui
Support de stockage
Types de lecteurs de stockage pris en charge:SSD
Tailles de disque de stockage pris en charge:M.2
Facteur de forme SSD:M.2
D'interface pour unité de stockage:PCI Express, Série ATA III
Nombre d'unités de stockage pris en charge:3
Niveaux RAID:0, 1
Lecteur de cartes mémoires intégré:Oui
Cartes mémoire compatibles:SDXC
Graphique
Carte graphique intégrée:Non
Famille d'adaptateur graphique:Intel
Modèle d'adaptateur graphique inclus:Intel UHD Graphics 770
Modèle d'adaptateur graphique distinct:Indisponible
Nombre d'affichages pris en charge:3
Audio
Haut-parleurs intégrés:Non
Réseau
Ethernet/LAN:Oui
Wifi:Oui
Norme Wi-Fi:Wi-Fi 6E (802.11ax)
Standards wifi:Wi-Fi 6E (802.11ax)
Modèle de contrôleur WLAN:Intel Wi-Fi 6E AX211
Contrôleur de réseau local (LAN):Intel I225-LM
Bluetooth:Oui
Modèle du Bluetooth:5.2
Connectivité
Quantité de ports HDMI:1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):6
Version HDMI:2.0b
Quantité de Mini DisplayPorts:1
Nombre de connecteurs SATA III:2
Port carte M.2 (sans fil):Intel® Wi-Fi 6E AX211
Version USB:2.0/3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
Nombre de ports USB:11
emplacement pour carte M.2 (stockage):2 via PCH + 1 via CPU (NVMe)
Quantité de ports Thunderbolt 4:2
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express:5, 4.0
PCI Express x16 emplacements:1
Design
Type de châssis:PC de taille 8L
Couleur du produit:Noir
Type de refroidissement:Actif
Type de produit:PC type barebone
Voyants:Oui
Port de câble antivol:Oui
Type d'emplacement de verrouillage de câble:Kensington
ID ARK:216963
représentation / réalisation
Carte mère chipset:Intel Z690
Nombre de processeurs pris en charge:1
Type de BIOS:EEPROM
Canaux de sortie audio:7.1 canaux
Prise en charge du système d'exploitation Windows:Windows 11 x64, Windows 10 x64
Systèmes d'exploitation compatibles:Windows 10, 64-bit*
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):G157815L2
Numéro de classification de contrôle à l exportation (ECCN):5A992C
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® vPro Platform Eligibility:Non
Les options intégrées disponibles:Non
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT):VT-d, VT-x
La technologie Intel® Rapid Storage:Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI):Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT):Oui
Intel® 64:Oui
États Idle:Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel:Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®:Oui
Bit de verrouillage:Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):Oui
Intel® Optane Memory Ready:Oui
Technologie Intel® Platform Trust (Intel® PTT):Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x):Oui
Données logistiques
Code du système harmonisé:84713000
Puissance
Type d'alimentation d'énergie:Unité d'alimentation interne
Conditions environnementales
Température d'opération:0 - 35 °C
Température hors fonctionnement:-20 - 60 °C
Poids et dimensions
Largeur:357 mm
Profondeur:189 mm
Hauteur:120 mm
Contenu de l'emballage
Cordon d'alimentation inclus:Oui
Autres caractéristiques
En-têtes supplémentaires:2x USB2.0, FRONT_PANEL
Nombre de connecteurs SATA:2
Etat:Launched
Date de lancement:Q1'22

Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Intel Deutschland GmbH Dornacher Straße 1 85622 Feldkirch Deutschland Intel-Safety-Reporting@intel.com