| représentation / réalisation |
| Emplacement approprié: | Processeur |
| Type: | Refroidisseur d'air |
| Diamètre du ventilateur: | 6 cm |
| Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5) |
| Processeurs compatibles: | Intel® Xeon® |
| Nombre de vitesses: | 3 |
| Vitesse de rotation (min): | 1600 tr/min |
| Vitesse de rotation (max): | 5000 tr/min |
| Niveau de son (vitesse lente): | 13,8 dB |
| Niveau de son (vitesse rapide): | 38,7 dB |
| Débit d'air minimal: | 8,5 cfm |
| Courant d'air maximum: | 26,45 cfm |
| Pression d'air minimum: | 0,75 mmH2O |
| Pression d'air maximale: | 7,32 mmH2O |
| Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion: | Oui |
| Type de roulement: | Roulement à billes |
| Technologie de roulement de ventilateur: | Double roulement à billes |
| Quantité: | 1 pièce(s) |
| Design |
| Couleur du produit: | Aluminium, Noir |
| Matériel: | Aluminium, Cuivre, Plastique |
| Matériau plat de base: | Cuivre |
| Nombre de ventilateurs: | 1 ventilateur(s) |
| Matériau des ailettes: | Aluminium |
| Nombre de caloducs: | 3 |
| Connecteur du ventilateur: | 4 broches |
| Capacité du rack: | 2U |
| Puissance |
| Alimentation d'énergie: | 3 W |
| Tension: | 12 V |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 125 W |
| Poids et dimensions |
| Largeur: | 85 mm |
| Profondeur: | 90,7 mm |
| Hauteur: | 64 mm |
| Poids: | 500 g |
| Dimensions de ventilateur (l x p x h): | 60 x 60 x 25 mm |
| Epaisseur du ventilateur: | 2,5 cm |
| Détails techniques |
| Certificats de conformité: | RoHS, WEEE |
| Autres caractéristiques |
| Pâte thermoconductible: | Oui |