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Description des produits
La pâte thermique de Xilence offre une conductivité thermique très haute et ainsi assure un échange de chaleur très efficace et un refroidissement efficace de la CPU. La pâte fonctionne de façon fiable aux températures entre -30 jusqu'à +280°C.
| Caractéristiques | |
| onductibilité de la chaleur: | 5,15 W/m·K |
| Viscosité: | 73 CPS |
| Résistance thermique: | 0,201 °C/W |
| Détails techniques | |
| Température d'utilisation continue (UL (E147128): | 280 °C |
| Poids et dimensions | |
| Largeur: | 110 mm |
| Profondeur: | 25 mm |
| Hauteur: | 15 mm |
| Poids: | 1 g |
Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Xilence GmbH Lavesstrasse 4 31137 Hildesheim Deutschland info@xilence.de
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