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- Détails
Description des produits
| représentation / réalisation | |
| Emplacement approprié: | Boitier PC |
| Type: | Refroidisseur |
| Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, Emplacement AM4 |
| Vitesse de rotation (min): | 500 tr/min |
| Vitesse de rotation (max): | 1500 tr/min |
| Niveau de son (vitesse lente): | 18 dB |
| Niveau de son (vitesse rapide): | 30,2 dB |
| Type de roulement: | Palier à dynamique des fluides (FDB) |
| Quantité: | 1 pièce(s) |
| Design | |
| Couleur du produit: | Noir |
| Matériel: | Aluminium, Cuivre |
| Puissance | |
| Tension: | 12 V |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 180 W |
| Poids et dimensions | |
| Largeur: | 75 mm |
| Profondeur: | 120 mm |
| Hauteur: | 160 mm |
| Poids: | 426 g |
| Largeur du colis: | 205 mm |
| Profondeur du colis: | 147 mm |
| Hauteur du colis: | 110 mm |
| Poids du paquet: | 900 g |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé: | 84733080 |
Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Xilence GmbH Lavesstrasse 4 31137 Hildesheim Deutschland info@xilence.de
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