| représentation / réalisation |
| Emplacement approprié: | Processeur |
| Type: | Dissipateur thermique/Radiateur |
| Diamètre du ventilateur: |  |
| Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 3647 (Socket P) |
| Processeurs compatibles: | Intel® Xeon® |
| Design |
| Capacité du rack: | 2U |
| Puissance |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 205 W |
| Données logistiques |
| Code du système harmonisé: | 84733080 |
Información sobre la seguridad del productoPersona responsable en la UE:
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