Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Version du TPMLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.Contrôleur BMC intégré avec IPMIL'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.PCIe x4 gén. 3PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).Graphiques intégrésUne solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.Mémoire Intel® Optane prise en chargeLa mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.Configuration RAIDRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.Module de téléadministration Intel® - SupportLe module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.Connecteur pour module RAID intégré Intel®Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.Technologie de stockage Intel® Rapid entrepriseLa Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.Nb. de liaisons UPILes liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.Intel® Node ManagerIntel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane DCLa mémoire persistante Intel® Optane DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.
| Processeur | |
| Intégré dans le processeur: | Non |
| Carte mère chipset: | Intel® C624 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur): | LGA 3647 (Socket P) |
| Nombre de processeurs pris en charge: | 2 |
| Processeurs compatibles: | Intel® Xeon® |
| Mémoire | |
| Nombre de créneaux DIMM: | 24 |
| Types de mémoire pris en charge: | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale: | 6000 Go |
| Support de stockage | |
| Nombre d'unités de stockage pris en charge: | 10 |
| Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap): | Oui |
| Nombre de consoles 3.5": | 8 |
| Tailles de disque de stockage pris en charge: | 2.5,3.5" |
| Types de lecteurs de stockage pris en charge: | HDD & SSD |
| Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: | M.2, Série ATA III |
| Niveaux RAID: | 0, 1, 10 |
| Facteur de forme SSD: | M.2 |
| Réseau | |
| Ethernet/LAN: | Oui |
| Type d'interface Ethernet: | 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet |
| LAN Ethernet : taux de transfert des données: | 10,100,1000,10000 Mbit/s |
| Connectivité | |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): | 3 |
| Nombre de ports USB: | 5 |
| Nombre de ports série: | 2 |
| Nombre de connecteurs SATA: | 10 |
| Connecteurs d'extension | |
| PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x): | 1 |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): | 3 |
| PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): | 2 |
| Emplacements super Riser PCI Express x24: | 2 |
| Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): | 4 |
| Caractéristiques | |
| Lecteur optique: | Non |
| Puce TPM (Trusted Platform Module): | Oui |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): | 2.0 |
| Intel® Optane DC Persistent Memory Supported: | Oui |
| Numéro de classification de contrôle à l exportation (ECCN): | 5A992C |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): | G157815L2 |
| Systèmes d'exploitation compatibles: | Windows Server 2016*|Ubuntu* |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé: | 84714100 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Advanced Management d'Intel®: | Oui |
| Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise: | Oui |
| Technologie Build Assurance d'Intel®: | Oui |
| Technologie Quiet Thermal d'Intel®: | Oui |
| Intel® Remote Support module de gestion: |  |
| La technologie Intel® Quiet System (TVQ): | Oui |
| Technologie Efficient Power d'Intel®: | Oui |
| Intel® On-Demand Technology Alimentation redondante: | Oui |
| Accès Intel® Fast Memory: | Oui |
| Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex: | Oui |
| Technologie Server Customization d'Intel®: | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): | Oui |
| Intel® Optane Memory Ready: | Non |
| Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3: | 1 |
| Design | |
| Type de châssis: | Rack (2 U) |
| Couleur du produit: | Noir, Argent |
| Voyants: | Oui |
| Rails de rack: | Non |
| Rack-Friendly conseil d'administration: | Oui |
| Type de refroidissement: | Actif |
| Dissipateur thermique inclus: | Oui |
| Dissipateur de chaleur: | (2) FXXCA78X108HS |
| Puissance | |
| Alimentation d'énergie: | 1300 W |
| Type d'alimentation d'énergie: | AC |
| Nombre d'alimentations principales: | 1 |
| Alimentation redondante (RPS): | Oui |
| Nombre d'alimentations d'énergie: | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 205 W |
| Poids et dimensions | |
| Largeur: | 430 mm |
| Profondeur: | 710 mm |
| Hauteur: | 87,4 mm |
| Autres caractéristiques | |
| Configuration CPU (max): | 2 |
| Carte graphique intégrée: | Non |
| Type de produit: | System |
| Intel Node Manager: | Oui |
| Panneaux arrière: | Included |
| Intel® Optane DC Persistent Memory technology: | Oui |
| Nombre de liaisons UPI: | 2 |
| Date d'interruption attendue: | 2023 |
| Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés): | Oui |
| Configuration(s) riser slot 1 inclus: | 3x PCIe Gen3 x8 |
| Date de lancement: | Q2'19 |
| Lecteur optique pris en charge: | Oui |
| Ventilateurs redondants: | |
| Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1: | 24 |
| Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2: | 24 |
| Etat: | Launched |
| Configuration RAID prise en charge: | SW RAID 0, 1, 10, optional 5 |
| Carte prise en charge: | Intel Server Board S2600WFTR |
| Marché cible: | Mainstream |
| Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3: | 12 |
| Configuration de l emplacement 2 de carte d adaptation: | 3x PCIe Gen3 x8 |
| Configuration de l emplacement 3 de carte d adaptation: | 1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4 |
| Série de produit: | Intel® Server System R2000WF Family |
| Nom de code du produit: | Wolf Pass |
