Intel Système serveur ® R1208WFTZSR
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Num. d`article:
R1208WFTZSR
GTIN/EAN:
5032037246989
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Product Features Intel Système serveur ® R1208WFTZSR

  • Système serveur Intel® R1208WFTZSR

Products description Intel R1208WFTZSR

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Version du TPMLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.Contrôleur BMC intégré avec IPMIL'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.Technologie de stockage Intel® RapidLa technologie de stockage Intel® Rapid apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Successeur de la technologie de stockage matriciel Intel®Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.Graphiques intégrésUne solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.Configuration RAIDRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.Module de téléadministration Intel® - SupportLe module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.Connecteur pour module RAID intégré Intel®Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.Nb. de liaisons UPILes liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.Intel® Node ManagerIntel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane DCLa mémoire persistante Intel® Optane DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Processeur
Intégré dans le processeur:Non
Carte mère chipset:Intel® C624
Socket de processeur (réceptable de processeur):LGA 3647 (Socket P)
Nombre de processeurs pris en charge:2
Fabricant de processeur:Intel
Processeurs compatibles:Intel® Xeon®
Mémoire
Nombre de créneaux DIMM:24
Types de mémoire pris en charge:DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale:6000 Go
Support de stockage
Nombre d'unités de stockage pris en charge:10
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap):Oui
Nombre de baies 2,5 ":8
Tailles de disque de stockage pris en charge:M.2
Niveaux RAID:0, 1, 10
Facteur de forme SSD:M.2
Réseau
Ethernet/LAN:Oui
Type d'interface Ethernet:Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):3
Nombre de ports USB:5
Nombre de ports série:2
Nombre de connecteurs SATA:10
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express:3.0
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x):2
Emplacements super Riser PCI Express x24:1
Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe):4
Caractéristiques
BMC intégré avec IPMI:Oui
Puce TPM (Trusted Platform Module):Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module):2.0
Intel® Optane DC Persistent Memory Supported:Oui
Numéro de classification de contrôle à l exportation (ECCN):5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):G157815L2
Systèmes d'exploitation compatibles:VMware*|Ubuntu*
Données logistiques
Code du système harmonisé:8473301180
Caractéristiques spéciales du processeur
La technologie Intel® Rapid Storage:Oui
Intel® Remote Support module de gestion:Ja
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation:Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):Oui
ID ARK du processeur:132541
Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3:1
Design
Type de châssis:Rack (1 U)
Couleur du produit:Noir, Gris
Voyants:Oui
Rack-Friendly conseil d'administration:Oui
Dissipateur thermique inclus:Oui
Dissipateur de chaleur:(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Puissance
Alimentation d'énergie:1300 W
Type d'alimentation d'énergie:AC
Alimentation redondante (RPS):Oui
Nombre d'alimentations d'énergie:1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):165 W
Poids et dimensions
Largeur:430 mm
Profondeur:710 mm
Hauteur:44 mm
Autres caractéristiques
Configuration CPU (max):2
Carte graphique intégrée:Non
Nombre de liaisons UPI:2
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés):Oui
Date de lancement:Q1'22
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1:24
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2:24
Etat:Launched
Carte prise en charge:Intel Server Board S2600WFTR
Marché cible:Mainstream
Nom de code du produit:Wolf Pass
*S′applique aux livraisons en Allemagne. Délais de livraison pour les autres pays et informations sur le calcul de la date de livraison, voir ici.
**Sous réserve de modifications et d'erreurs. Les illustrations peuvent différer de l'original. Les images des produits et les informations sur les caractéristiques techniques des produits ne sont pas garanties.