Intel Core i3-10105 processeur 3,7 GHz 6 Mo Smart Cache
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CM8070104291321
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Product Features Intel Core i3-10105 processeur 3,7 GHz 6 Mo Smart Cache

  • Processeur Intel Core i3-10105 (6Mo de cache, jusqu`à 4.4 GHz)

Products description Intel CM8070104291321

Mémoire Intel® Optane prise en chargeLa mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Technologie Intel® Turbo BoostLa technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.Technologie Intel® Hyper-ThreadingLa technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par c ur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.Intel® 64L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.Jeux d'instructionsLe jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.Extensions au jeu d'instructionsExtensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).États d'inactivitéLes états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en uvre.Technologie Intel SpeedStep® amélioréeLa technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.Technologies de surveillance thermiqueLes technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du c ur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.Technologie Intel® de protection de l'identitéLa technologie Intel® de protection de l'identité est un jeton de sécurité intégré qui fournit une méthode simple et inviolable pour protéger l'accès aux données en ligne relatives à votre entreprise et vos clients contre les menaces et la fraude. Cette technologie s'appuie sur le matériel pour identifier de manière unique le PC d'un utilisateur et prouver aux sites Web, institutions financières et services réseau que la tentative de connexion ne provient pas d'un logiciel malveillant. La technologie Intel® de protection de l'identité peut être un composant clé des solutions d'authentification à deux facteurs pour protéger vos informations lors de la connexion à des sites Web et des réseaux d'entreprise.

Processeur
Famille de processeur:Intel® Core i3
Nombre de coeurs de processeurs:4
Socket de processeur (réceptable de processeur):LGA 1200 (Socket H5)
Lithographie du processeur:14 nm
Boîte:Non
Refroidisseur inclus:Non
Fabricant de processeur:Intel
Modèle de processeur:i3-10105
Fréquence de base du processeur:3,7 GHz
Modes de fonctionnement du processeur:64-bit
Génération de processeurs:10e génération de processeurs Intel® Core i3
composant pour:PC
Nombre de threads du processeur:8
Bus informatique:8 GT/s
Fréquence du processeur Turbo:4,4 GHz
Mémoire cache du processeur:6 Mo
Type de cache de processeur:Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):65 W
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max):41,6 Go/s
Nom de code du processeur:Comet Lake
ID ARK du processeur:201894
Mémoire
Canaux de mémoire:Double canal
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur:128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur:DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur:2666 MHz
ECC:Non
Bande passante mémoire (max):41,6 Go/s
Graphique
Carte graphique intégrée:Oui
Adaptateur de carte graphique distinct:Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus:Intel® UHD Graphics 630
Modèle d'adaptateur graphique distinct:Indisponible
Mémoire maximum de carte graphique intégrée:64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée:350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée:1100 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée:3
Support 4K:Oui
Version DirectX de carte graphique intégrée:12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée:4.5
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée:4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel):4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée:4096 x 2160 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort):60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel):60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI):30 Hz
ID de la carte graphique intégrée:0x9BC8
Caractéristiques
Bit de verrouillage:Oui
États Idle:Oui
Technologies de surveillance thermique:Oui
Segment de marché:Bureau
Conditions d utilisation:PC/Client/Tablet
Nombre maximum de voies PCI Express:16
Version des emplacements PCI Express:3.0
Configurations de PCI Express:1x16, 2x8, 1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge:SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Évolutivité:1S
Configuration CPU (max):1
Les options intégrées disponibles:Non
Spécification de solution thermique:PCG 2015C
Numéro de classification de contrôle à l exportation (ECCN):5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):G077159
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT):Oui
Technologie Intel® Turbo Boost:2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video:Oui
Intel® InTru Technologie 3D:Oui
Intel Clear Video Technology HD:Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI):Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel:Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®:Non
Intel® Thermal Velocity Boost:Non
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency:4,4 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions:Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT):Oui
Clé de sécurité Intel®:Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):Non
Intel® Garde SE:Oui
Intel® Clear Video Technology:Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):Oui
Intel® 64:Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x):Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max:Non
Intel® Optane Memory Ready:Oui
Intel® Boot Guard:Oui
Intel® vPro Platform Eligibility:Non
Conditions environnementales
Tjunction:100 °C
Détails techniques
Types de mémoire pris en charge:DDR4-SDRAM
Données logistiques
Code du système harmonisé:85423119
Informations sur l'emballage
Type d'emballage:Boîte de vente au détail
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur:37.5 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale:128 Go
Date de lancement:Q1'21
Etat:Launched
*S′applique aux livraisons en Allemagne. Délais de livraison pour les autres pays et informations sur le calcul de la date de livraison, voir ici.
**Sous réserve de modifications et d'erreurs. Les illustrations peuvent différer de l'original. Les images des produits et les informations sur les caractéristiques techniques des produits ne sont pas garanties.