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Intel Celeron G1820 processeur 2,7 GHz 2 Mo Smart Cache

Why Choose Intel Celeron G1820 processeur 2,7 GHz 2 Mo Smart Cache>

Num. d`article: CM8064601483405
Intel
Intel Celeron G1820 processeur 2,7 GHz 2 Mo Smart Cache
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Description des produits

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.Intel® 64 L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.états d'inactivitéLes états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en uvre.Technologie Intel® Turbo Boost La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.Technologie Intel® Hyper-Threading La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par c ur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.Jeux d'instructionsLe jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité.
Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.Mémoire Intel® Optane prise en charge La mémoire Intel® Optane est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.Technologie Intel SpeedStep® amélioréeLa technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.Extensions au jeu d'instructionsExtensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).Technologies de surveillance thermiqueLes technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du c ur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.Programme Intel® Stable Image PlatformLe programme Intel® Stable Image Platform vise à n'apporter aucune modification aux composants et aux pilotes clés de la plate-forme pendant au moins 15 mois ou jusqu'à la prochaine version générationnelle, ce qui réduit la complexité et permet aux services informatiques de gérer efficacement leurs points de terminaison informatiques.
Intel® Transactional Synchronization Extensions New InstructionsIntel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.

Processeur
Famille de processeur:Intel® Celeron® G
Nombre de coeurs de processeurs:2
Socket de processeur (réceptable de processeur):LGA 1150 (Emplacement H3)
Lithographie du processeur:22 nm
Boîte:Non
Refroidisseur inclus:Non
Fabricant de processeur:Intel
Modèle de processeur:G1820
Fréquence de base du processeur:2,7 GHz
Modes de fonctionnement du processeur:64-bit
composant pour:PC
Nombre de threads du processeur:2
Bus informatique:5 GT/s
Mémoire cache du processeur:2 Mo
Type de cache de processeur:Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):53 W
Stepping:C0
Type de bus:DMI
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max):21,3 Go/s
Nom de code du processeur:Haswell
ID ARK du processeur:78955
Mémoire
Canaux de mémoire:Double canal
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur:32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur:DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur:1333 MHz
ECC:Oui
Graphique
Carte graphique intégrée:Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus:Intel® HD Graphics
Mémoire maximum de carte graphique intégrée:1,7 Go
Sorties de la carte graphique prises en charge:Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI, VGA (D-Sub)
Fréquence de base de carte graphique intégrée:350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée:1050 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée:3
Version DirectX de carte graphique intégrée:11.1/12
Version OpenGL de carte graphique intégrée:4.3
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée:2560 x 1600 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel):2560 x 1600 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée:1920 x 1080 pixels
Résolution maximum (VGA) de carte graphique intégrée:1920 x 1200 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort):60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel):60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI):60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (VGA):60 Hz
Caractéristiques
Bit de verrouillage:Oui
États Idle:Oui
Technologies de surveillance thermique:Oui
Segment de marché:Bureau
Nombre maximum de voies PCI Express:16
Version des emplacements PCI Express:3.0
Configurations de PCI Express:1x16, 2x8, 1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge:SSE4.1, SSE4.2
Bande passante:5 Mo/s
Évolutivité:1S
Configuration CPU (max):1
Les options intégrées disponibles:Oui
Lithographie graphiques et IMC:22 nm
Spécification de solution thermique:PCG 2013C
Numéro de classification de contrôle à l exportation (ECCN):3A991
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):NA
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):Non
Technologie Intel® Turbo Boost:Non
Technologie Intel® Quick Sync Video:Oui
Intel® Smart Cache:Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI):Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel:Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®:Non
Intel® Transactional Synchronization Extensions:Non
Enhanced Halt State d'Intel®:Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT):Oui
Clé de sécurité Intel®:Oui
Intel® TSX-NI:Non
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):Non
Intel® 64:Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®:1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program):0,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x):Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):Non
Version Intel® TSX-NI:0,00
Processeur sans conflit:Oui
Intel® Optane Memory Ready:Non
Intel® vPro Platform Eligibility:Non
Conditions environnementales
Tcase:72 °C
Détails techniques
Mémoire cache du processeur:2048 Ko
Type de produit:Processor
Types de mémoire pris en charge:DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Mémoire de carte graphique maximum:1,7 Go
Données logistiques
Code du système harmonisé:85423119
Informations sur l'emballage
Largeur du colis:81 mm
Profondeur du colis:114 mm
Hauteur du colis:102 mm
Poids du paquet:338 g
Type d'emballage:Boîte de vente au détail
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur:37.5 x 37.5 mm
Autres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT):VT-d, VT-x
Mémoire interne maximale:32 Go
Mémoire interne maximale:32768 Mo
Largeur de bande du bus:5
Unités de type bus:GT/s
Date de lancement:Q1'14
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort):2560x1600@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI):1920x1080@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré):2560x1600@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement:1920x1200@60Hz
Nombre de c urs graphiques:10
Etat:Launched
Mémoire maximum:32 Go
Nom de marque du processeur:Intel Celeron
Dernière modification:63903513
Famille de produit:Intel Celeron Processor
Vitesse du bus:5 GT/s
Statut de l'entretien:End of Servicing Lifetime
Date de fin des mises à jour de l'entretien:Wednesday, June 30, 2021
Sortie graphiques:eDP/DP/HDMI/DVI/VGA

Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Intel Deutschland GmbH Dornacher Straße 1 85622 Feldkirch Deutschland Intel-Safety-Reporting@intel.com