SILENCE ET PERFORMANCE, SANS AUCUN COMPROMISLe Dark Rock Slim offre des performances de refroidissement exceptionnellement élevées de 180W TDP et un fonctionnement quasi inaudible: idéal pour les systèmes haut de gamme avec un espace limité.DESIGN COMPACTRefroidissement puissant dans les petits espacesSon design compact offre une excellente dissipation de la chaleur dans les petits espaces, faisant du Dark Rock Slim la solution idéale pour les systèmes haut de gamme avec un espace limité. Du fait de son design compact, aucun emplacement mémoire n'est bloqué.FONCTIONNEMENT PRATIQUEMENT INAUDIBLESeulement 23.6dB(A) même à plein régimeLe ventilateur Silent Wings 3 PWM 120mm dispose de 7 pales optimisées pour le flux d'air, d'un moteur six pôles pour moins de vibrations et de la technologie durable fluid-dynamic bearing . Montage du ventilateur découplé avec les éléments anti-vibration sur le dissipateur de chaleur.EFFICACITÉ DE REFROIDISSEMENT EXTREMERapport performances / bruit incomparableLe Dark Rock Slim offre de puissantes performances de refroidissement de 180W TDP et garantit des basses températures basses même lors des pics de performance du processeur.Il est également possible d'ajouter en option un ventilateur 120mm supplémentaire pour un refroidissement optimum.UN DESIGN SOPHISTIQUÉSes caractéristiques principales se traduisent par un refroidissement haut de gammeLe Dark Rock Slim est équipé de 4 caloducs en cuivre 6mm de technologie avancée maximisant la conductance thermique. Les ailettes de refroidissement optimisées pour le flux d'air et ondulées avec de petits points sur leurs surfaces augmentent la circulation de l'air. Le revêtement spécial noir avec des particules de céramique permet un transfert de chaleur idéal.
représentation / réalisation | |
Emplacement approprié: | Processeur |
Type: | Refroidisseur |
Diamètre du ventilateur: | 12 cm |
Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Emplacement AM4, Emplacement AM5 |
Vitesse de rotation (max): | 1500 tr/min |
Niveau de son (vitesse lente): | 11 dB |
Niveau de son (vitesse rapide): | 23,6 dB |
Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion: | Oui |
Type de roulement: | Palier à dynamique des fluides (FDB) |
Design | |
Couleur du produit: | Noir |
Matériau plat de base: | Cuivre |
Nombre de ventilateurs: | 1 ventilateur(s) |
Nombre d'ailettes: | 51 |
Matériau des ailettes: | Aluminium |
Nombre de caloducs: | 4 |
Connecteur du ventilateur: | 4 broches |
Certification: | CE |
Puissance | |
Consommation électrique typique: | 0,96 W |
Tension nominale: | 12 V |
Courant nominal: | 0,08 A |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 180 W |
Poids et dimensions | |
Largeur: | 127 mm |
Profondeur: | 72 mm |
Hauteur: | 159,4 mm |
Poids: | 620 g |
Dimensions de ventilateur (l x p x h): | 120 x 120 x 23 mm |
Diamètre des caloducs: | 6 mm |
Longueur de câble: | 0,22 m |
Largeur du colis: | 190 mm |
Profondeur du colis: | 115 mm |
Hauteur du colis: | 190 mm |
Poids du paquet: | 993 g |
Détails techniques | |
Certificats de durabilité: | RoHS |
Contenu de l'emballage | |
Kit de montage: | Oui |
Manuel d'utilisation: | Oui |
Autres caractéristiques | |
Pâte thermoconductible: | Oui |
Dimensions du dissipateur thermique (L x P x H): | 127 x 47,4 x 159,4 mm |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé: | 84733080 |
Largeur du casier principal (externe): | 400 mm |
Longueur du casier principal (externe): | 475 mm |
Hauteur du casier principal (externe): | 410 mm |
Poids brut du casier principal (externe): | 17,2 kg |
Produit par casier principal (externe): | 16 pièce(s) |