| représentation / réalisation | |
| Emplacement approprié: | Processeur |
| Type: | Refroidisseur d'air |
| Diamètre du ventilateur: | 9,2 cm |
| Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 2066, LGA 771 (Socket J), LGA 775 (Socket T), Socket AM3+, Emplacement AM4, Socket FM1, Socket FM2+ |
| Vitesse de rotation (min): | 300 tr/min |
| Vitesse de rotation (max): | 2000 tr/min |
| Niveau de bruit: | 0,3 sone |
| Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion: | Oui |
| Type de roulement: | Palier à dynamique des fluides (FDB) |
| Quantité: | 1 pièce(s) |
| Design | |
| Couleur du produit: | Aluminium, Noir, Blanc |
| Matériel: | Plastique |
| Nombre de ventilateurs: | 1 ventilateur(s) |
| Nombre de pales de ventilateur: | 5 |
| Nombre d'ailettes: | 44 |
| Matériau des ailettes: | Aluminium |
| Nombre de caloducs: | 2 |
| Connecteur du ventilateur: | 4 broches |
| Puissance | |
| Tension: | 12 V |
| Courant nominal: | 0,07 A |
| Poids et dimensions | |
| Largeur: | 110,5 mm |
| Profondeur: | 74,3 mm |
| Hauteur: | 132,5 mm |
| Poids: | 425 g |
| Diamètre des caloducs: | 6 mm |
| Épaisseur des ailettes: | 0,4 mm |
| Largeur du colis: | 113 mm |
| Profondeur du colis: | 107 mm |
| Hauteur du colis: | 145 mm |
| Poids du paquet: | 514 g |
| Contenu de l'emballage | |
| Type d'emballage: | Boîte |
| Kit de montage: | Oui |
| Autres caractéristiques | |
| Pays d'origine: | Chine |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé: | 84733080 |
