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- Detalles
Descripción de los productos
Xilence X5 pasta térmica se ha diseñado específicamente para los procesadores de gama alta. La conductividad térmica muy alta garantiza un eficiente intercambio de calor y las bajas temperaturas! La pasta funciona de forma fiable a temperaturas de -50 a 300 ° C - por lo tanto, está particularmente bien adaptado para el overclocking extremo. Dado que el X5 no es conductor de electricidad, no hay peligro para el hardware que rodea! Contenido: 2,5 g.
| Características | |
| Conductividad térmica: | 5,15 W/m·K |
| Color del producto: | Negro, Rojo, Blanco |
| Viscosidad: | 73 CPS |
| Resistencia térmica: | 0,201 ° C/W |
| Intervalo de temperatura operativa: | -30 - 280 °C |
| Certificación: | CE |
| Detalles técnicos | |
| Certificados de sostenibilidad: | RoHS |
| Peso y dimensiones | |
| Peso: | 3 g |
| Empaquetado | |
| Cantidad por paquete: | 1 pieza(s) |
| Ancho del paquete: | 120 mm |
| Profundidad del paquete: | 20 mm |
| Altura del paquete: | 10 mm |
Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Xilence GmbH Lavesstrasse 4 31137 Hildesheim Deutschland info@xilence.de
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