Procesador |
Fabricante de procesador: | Intel |
Socket de procesador: | LGA 1151 (Zócalo H4) |
Intel® ® Xeon ® serie: | E3-1200 |
Potencia térmica del procesador (max): | 80 W |
Memoria |
tipos de memoria compatibles: | DDR4-SDRAM |
Memoria interna máxima: | 64 GB |
Voltaje de memoria: | 1.2 V |
ECC: | Si |
Velocidades de reloj de memoria soportadas: | 1600,1866,2133 MHz |
Reguladores del almacenaje |
Interfaces de disco de almacenamiento soportados: | SATA III |
Compatibilidad con RAID: | Si |
Niveles RAID: | 0, 1, 5, 10 |
Gráficos |
Modelo de adaptador gráfico incorporado: | Aspeed AST2400 |
Interno I/O |
USB 2.0, conectores: | 4 |
Número de conectores SATA III: | 8 |
Conector TPM: | Si |
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida) |
Cantidad de puertos USB 2.0: | 2 |
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): | 2 |
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: | 2 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub): | 1 |
Puerto IPMI LAN (RJ-45): | Si |
Conexión |
Wifi: | No |
Ethernet: | Si |
Tipo de interfaz ethernet: | Gigabit Ethernet |
Características |
Factor de forma: | micro ATX |
Chipset: | Intel® C236 |
BIOS |
Tipos de BIOS: | AMI |
BIOS, tamaño de memoria: | 16 MB/s |
Versión ACPI: | 4.0 |
Características especiales del procesador |
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT): | No |
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD): | No |
Tecnología Dual Display Capable de Intel®: | No |
Fast Memory Access de Intel®: | No |
Módulo de plataforma confiable (TPM): | Si |
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT): | VT-x |
Tecnología Trusted Execution de Intel®: | Si |
Tecnología Asistencia Remota de PC de Intel® (RPAT): | No |
Tecnología de sistema silencioso de Intel® (QST): | No |
Tecnología Quick Resume de Intel®: | No |
Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST): | No |
Intel® I / O Acceleration Technology: | No |
Flex Memory Access de Intel®: | No |
Intel® Client Initiated Remote Access (CIRA) technology: | No |
Tecnología de gestión activa de Intel® (Intel® AMT): | No |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): | Si |
Tecnología AC'97 de Intel®: | No |
Versión de Trusted Platform Module (TPM): | 1.2 |
Tecnología de sonido en alta definición de Intel® (Intel® HD Audio): | No |
Tecnología Intel® Unite: | No |
Empresa Intel® Rapid Storage Technology: | No |
Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI): | No |
Tecnología Intel® Remote Wake (Intel® RWT): | No |
Tecnología de gestión avanzada de Intel®: | No |
Software de gestión de servidores de Intel®: | No |
Tecnología de Personalización de Servidores de Intel®: | No |
Tecnología Build Assurance de Intel®: | No |
Tecnología Térmica Silenciosa de Intel®: | No |
Tecnología de Eficiencia Energética de Intel®: | No |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager: | No |
Peso y dimensiones |
Ancho: | 224 mm |
Profundidad: | 224 mm |
Otras características |
PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras: | 1 |
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x): | 2 |
Capacidades de módulo DIMM soportadas: | 4GB, 8GB, 16GB |
Memoria máxima UDIMM: | 64 GB |
Número de ranuras DIMM: | 4 |
Número de procesadores soportados: | 1 |
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro : | Si |