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Supermicro MBD-X11DPG-QT-B placa base Intel® C621 LGA 3647 (Socket P)

Why Choose Supermicro MBD-X11DPG-QT-B placa base Intel® C621 LGA 3647 (Socket P)>

Nº. Art.: MBD-X11DPG-QT-B
Supermicro MBD-X11DPG-QT-B placa base Intel® C621 LGA 3647 (Socket P)
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  • Detalles
Descripción de los productos
Procesador
Fabricante de procesador:Intel
Socket de procesador:LGA 3647 (Socket P)
Procesador compatible:Intel® Xeon®
Procesador, número de núcleos soportados:28
QPI Soportado:10.4 GT/s
Canales de memoria que admite el procesador:Dual
Memoria
tipos de memoria compatibles:DDR4-SDRAM
Memoria interna máxima:4 TB
ECC:Si
Velocidades de reloj de memoria soportadas:2133,2400,2666 MHz
memoria RDIMM máximo:2 TB
Reguladores del almacenaje
Interfaces de disco de almacenamiento soportados:SATA III
Compatibilidad con RAID:No
Niveles RAID:0, 1, 5, 10
Gráficos
Modelo de adaptador gráfico incorporado:Aspeed AST2500
Interno I/O
Número de conectores SATA III:10
Número de conectores COM:2
Conector TPM:Si
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos USB 2.0:4
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):5
Cantidad de puertos VGA (D-Sub):1
Cantidad de puertos COM:2
Conexión
Wifi:No
Ethernet:Si
Tipo de interfaz ethernet:Gigabit Ethernet
Características
Chipset:Intel® C621
Ranuras de expansión
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras:6
BIOS
Tipos de BIOS:AMI
BIOS, tamaño de memoria:64 MB/s
Versión ACPI:1.0 / 2.0
Conectar y usar (Plug and Play):Si
Versión de BIOS de administración del sistema (SMBIOS):2.7.1
Características especiales del procesador
Módulo de plataforma confiable (TPM):Si
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura de almacenaje:-40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa:10 - 35 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento:8 - 90%
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje:5 - 95%
Peso y dimensiones
Ancho:384 mm
Profundidad:335,3 mm
Contenido del embalaje
Software incluido:Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM with dedicated LAN, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Otras características
PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras:1
Versión UEFI:2.3.1
Capacidades de módulo DIMM soportadas:64GB, 128MB
Memoria máxima de LRDIMM:2 TB
Número de ranuras DIMM:16
Número de procesadores soportados:1
Potencia de diseño térmico (TDP):205 W
Detalles técnicos
Factor de forma:Proprietary
Certificados de sostenibilidad:RoHS

Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Super Micro Computer,B.V. Het Sterrenbeeld 12-16 5215 ML s-Hertogenbosch The Netherlands rma_europe@supermicro.com