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Intel COMBO Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - 2.5" (6.4 cm)

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Nº. Art.: AUP8X25S3NVDK
Intel
Intel COMBO Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - 2.5 (6.4 cm)
Intel COMBO Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - 2.5 (6.4 cm)
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Descripción de los productos
Allgemein
Gerätetyp
Gehäuse für Speicherlaufwerke
Kompatibilität mit Festplattenlaufwerk-Formfaktor
2.5" (6.4 cm)
Massenspeicher-Controller
Schnittstelle
SAS
Max. Anzahl Speicherperipheriegeräte
8
Prozessor
Keine CPU
Erweiterung/Konnektivität
Einschübe
8 x Hot-Swap - 2.5" (6.4 cm)
Verschiedenes
Zubehör im Lieferumfang
Backplane, 8 Laufwerksträger, I2C-Jumper-Kabel, Kabelzubehör für Steckernetzteil, EMI-Abdeckung
Leistungsmerkmale
Hot-Swap-fähig, ohne Werkzeugeinsatz

Información sobre la seguridad del producto
Persona responsable en la UE:
Intel Deutschland GmbH Dornacher Straße 1 85622 Feldkirch Deutschland Intel-Safety-Reporting@intel.com
Contacto
OCTO IT AG
Güterstraße 10
77767 Appenweier
Telefon +49 7805 99 56 281
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