| Desempeño |
| Localización adecuada: | Procesador |
| Tipo: | Enfriador |
| Diámetro de ventilador: | 13,5 cm |
| Sockets de procesador soportados: | LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Zócalo AM4, Zócalo AM5 |
| Velocidad de rotación (máx.): | 1400 RPM |
| Nivel de ruido (baja velocidad): | 11,1 dB |
| Nivel de ruido (alta velocidad): | 27,1 dB |
| Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM): | Si |
| Tipo de soporte: | Rodamiento dinámico fluido (FDB) |
| Cantidad por paquete: | 1 pieza(s) |
| Tiempo medio entre fallos: | 300000 h |
| Diseño |
| Color del producto: | Negro |
| Base material de la placa: | Cobre |
| Número de ventiladores: | 2 Ventilador(es) |
| Material de las aletas: | Aluminio |
| Número de tubos disipadores de calor: | 6 |
| Conector de ventilador: | 4 pines |
| Control de energía |
| tensión nominal: | 12 V |
| Potencia de diseño térmico (TDP): | 230 W |
| Peso y dimensiones |
| Ancho: | 140 mm |
| Profundidad: | 163 mm |
| Altura: | 134 mm |
| Peso: | 945 g |
| Dimensiones del ventilador (A x A x P): | 135 x 135 x 22 mm |
| Dimensiones del ventilador 2 (An x L x Al): | 135 x 135 x 25 mm |
| Diámetro de tubo disipador de calor: | 6 mm |
| Ancho del paquete: | 190 mm |
| Profundidad del paquete: | 210 mm |
| Altura del paquete: | 230 mm |
| Peso del paquete: | 1,61 kg |
| Detalles técnicos |
| Cumplimiento de sostenibilidad: | Si |
| Certificados de sostenibilidad: | CE, RoHS |
| Contenido del embalaje |
| Kit de montaje: | Si |
| Tornillos incluídos: | Si |
| Manual de usuario: | Si |
| Otras características |
| Pasta térmica: | Si |
| País de origen: | Alemania |
| Datos logísticos |
| Código de Sistema de Armomización (SA): | 84733080 |
| Cantidad por caja de envío: | 12 pieza(s) |
| Anchura de la caja de envío: | 44 cm |
| Longitud del contenedor de envío: | 60 cm |
| Altura de la caja de envío: | 47 cm |
| Peso de la caja de envío: | 21 kg |