Desempeño |
Localización adecuada: | Procesador |
Tipo: | Enfriador |
Diámetro de ventilador: | 13,5 cm |
Sockets de procesador soportados: | LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Zócalo AM4, Zócalo AM5 |
Velocidad de rotación (máx.): | 1400 RPM |
Nivel de ruido (baja velocidad): | 11,1 dB |
Nivel de ruido (alta velocidad): | 27,1 dB |
Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM): | Si |
Tipo de soporte: | Rodamiento dinámico fluido (FDB) |
Cantidad por paquete: | 1 pieza(s) |
Tiempo medio entre fallos: | 300000 h |
Diseño |
Color del producto: | Negro |
Base material de la placa: | Cobre |
Número de ventiladores: | 2 Ventilador(es) |
Material de las aletas: | Aluminio |
Número de tubos disipadores de calor: | 6 |
Conector de ventilador: | 4 pines |
Control de energía |
tensión nominal: | 12 V |
Potencia de diseño térmico (TDP): | 230 W |
Peso y dimensiones |
Ancho: | 140 mm |
Profundidad: | 163 mm |
Altura: | 134 mm |
Peso: | 945 g |
Dimensiones del ventilador (A x A x P): | 135 x 135 x 22 mm |
Dimensiones del ventilador 2 (An x L x Al): | 135 x 135 x 25 mm |
Diámetro de tubo disipador de calor: | 6 mm |
Ancho del paquete: | 190 mm |
Profundidad del paquete: | 210 mm |
Altura del paquete: | 230 mm |
Peso del paquete: | 1,61 kg |
Detalles técnicos |
Cumplimiento de sostenibilidad: | Si |
Certificados de sostenibilidad: | CE, RoHS |
Contenido del embalaje |
Kit de montaje: | Si |
Tornillos incluídos: | Si |
Manual de usuario: | Si |
Otras características |
Pasta térmica: | Si |
País de origen: | Alemania |
Datos logísticos |
Código de Sistema de Armomización (SA): | 84733080 |
Cantidad por caja de envío: | 12 pieza(s) |
Anchura de la caja de envío: | 44 cm |
Longitud del contenedor de envío: | 60 cm |
Altura de la caja de envío: | 47 cm |
Peso de la caja de envío: | 21 kg |