HPE ProLiant DL360 Gen11 - Server - Rack-Montage - 1U - zweiweg - 1 x Xeon Gold 5415+ / 2.9 GHz - RAM 32 GB - SATA/SAS/PCI Express - Hot-Swap 6.4 cm (2.5")

Art.Nr.: P51932-421

Sind Sie auf der Suche nach einer skalierbaren, rechenintensiven Lösung für Hochleistungs-Workloads wie VDI, EDA oder CAD?
Der HPE ProLiant DL360 Gen11 Server ist eine Rack-optimierte, dichte 1U-Lösung, die außergewöhnliche Rechenleistung, verbesserte Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsraten und Speichertiefe mit 2P-Rechenleistung bietet. Angetrieben von Intel Xeon Scalable Prozessoren der 4. Generation mit bis zu 60 Kernen, erhöhter Speicherbandbreite, bis zu 8 TB Speicher und Hochgeschwindigkeits-PCIe Gen5 E/A ist der HPE ProLiant DL360 Gen11 Server eine perfekte Rack-optimierte, 1U 2P, dichte Lösung für allgemeine Virtualisierungsworkloads, die eine erhöhte Rechendichte mit integrierter Sicherheit und Flexibilität erfordern.
Die Silizium-Wurzel des Vertrauens verankert die Server-Firmware mit einem HPE-exklusiven ASIC und erstellt einen unveränderlichen Fingerabdruck für den sicheren Intel-Prozessor, der exakt übereinstimmen muss, bevor der Server gebootet werden kann. Der HPE ProLiant DL360 Gen11 Server ist eine ausgezeichnete Wahl für EDA, CAD und VDI.

• Angetrieben von skalierbaren Intel Xeon-Prozessoren der 4. Generation mit Technologie der nächsten Generation, die bis zu 60 Kerne bei 350 W unterstützen, und 16 DIMMs für bis zu 8 TB DDR5-Speicher mit hoher Bandbreite und bis zu 4800 MHz
• 16 DIMMs pro Prozessor für insgesamt bis zu 8 TB DDR5-Speicher pro Server mit erhöhter Leistung, Unterstützung von High Bandwidth Memory (HBM) und geringerem Stromverbrauch
• Erweiterte Datenübertragungsraten und höhere Netzwerkgeschwindigkeiten durch den seriellen PCIe Gen5 Erweiterungsbus mit bis zu 2 x16 PCIe Gen5 und 2 OCP-Steckplätzen
• Enthält die HPE Integrated Lights-Out 6 (iLO 6) Serververwaltungssoftware, mit der Sie Ihre HPE ProLiant Gen11 Server nahtlos und von überall aus sicher konfigurieren, überwachen und aktualisieren können
• Unterstützt bis zu 2 Single Wide (SW) GPUs1 zur Beschleunigung grafikintensiver Workloads
• Unterstützt Smart Cooling Modules für höchste thermische Designpunkte (TDPs)